Gel Encapsulante de Silicona de Alta Conductividad Térmica, ZS-GF-5299Z-3

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Sitio web: http://rtvsilicone-ar.com/3-4-thermally-conductive-potting-compounds.html

ZS-GF-5299Z-3 RTV Encapsulantes Electrónicos de Silicona

Descripción

El gel encapsulante de silicona eléctrico RTV, ZS-GF-5299Z-3 son unos sellantes de silicona de viscosidad media, tiene elevada conductividad térmica y de dos componentes. Cura mediante calefacción y cura más rápido con la temperatura más alta. No subproductos se generan durante el proceso de cura, permitiendo se aplica a sustratos en metales y plásticos, tal como PC (Poly-carbonate), PP, ABS, PVC, etc. Rango de temperaturas desde-60℃ hasta 220℃. Cumplen totalmente con las normas de REACH y UE RoHS.

Aplicaciones Típicas

Encapsulación y protección térmica de módulos de potencia y otros componentes electrónicos.

Especificación Técnica

Índice de rendimiento			Componente A	Componente B
Propiedades no curadas		Apariencia	Gris líquido	Blanco líquido
		Viscosidad (cps)	4000～6000	4000～6000
		Relación de mezcla /A:B por peso	1∶1
		Viscosidad de mezcla (cps)	4000～6000
		Tiempos de trabajo a temperatura ambiente (min)	50-70
		Tiempos de curado a temperatura ambiente T (h)	T+5℃: 2-4
			T: 4-6
			T-5℃: 6-12
Propiedades curadas	Dureza (Shore A)		40-50
	Conductividad térmica [W/m.K]		≥0.9
	Rigidez dieléctrica (kV/mm)		≥13
	Constante dieléctrica (1.0MHz)		2.6-3.2
	Resistividad de volumen (Ω·cm)		≥1.0×1012
	Densidad específica (g/cm3)		1.95±0.05

Nota:

Los valores no curados de arriba se miden a temperatura ambiente donde se producen los productos.
Propiedades mecánicas y eléctricas se prueban después de que los productos sean curados totalmente.
Zhaoshun no asumirá la responsabilidad de resultados diferentes obtenidos en condiciones diferentes o resultados causados por mejora del producto.

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