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Las columnas cerámica CCGA o columna de soldar, es un tipo de material de soldadura novedoso, están desarrolladas para microelectrónica con mayor demanda de confiabilidad, adecuadas para la industria militar, la industria aeroespacial, entre otros usos.

Con las técnicas de envasado CCGA, los componentes electrónicos ofrecen una mejor fiabilidad que los envasados en BGA, ya que se garantiza un gran rendimiento antivibración, antifatiga térmica y antihumedad.

Cabe resaltar que el empaque CCGA es una buena solución para solucionar el desajuste de CTE entre el chip y la PCB (placa de circuito impreso).

JUFENG ofrece columnas cerámica o de soldadura CCGA de diámetros de 0.2mm a 0.9mm, longitudes personalizables que van desde 1mm a 4mm. Nuestro proceso avanzado garantiza que las columnas de soldar cuenten con muy buena fiabilidad.

Características

Mediante nuestro proceso de fabricación especial, los resortes micro-helicoidales presentan una precisión fina y una planitud de la superficie final, lo que garantiza la precisión del ensamblaje del empaque y disminuye el error no coplanar.
Se aplica un proceso especial de antioxidación para nuestros resortes micro-helicoidales, lo que asegura una baja oxidación en la superficie final, lo que garantiza un buen rendimiento de humidificación en la soldadura.
Se aplica un proceso de moldeo especial para nuestros resortes micro-helicoidales, lo que garantiza una vaciación extremadamente baja, lo que garantiza al CI una buena fiabilidad en servicio.
Los empaques de las columnas cerámicas o de soldar CCGA presentan una confiabilidad relativamente pobre debido a la discapacidad de las bolas de soldadura en la tensión bien absorbente causada por el desajuste de CTE entre el sustrato cerámico y la PCB (placa de circuito impreso). Mientras que los empaques de las columnas cerámicas o de soldar CCGA revelan una confiabilidad mucho mejor con la misma carga, ya que las columnas de soldadura son capaces de absorber bien la tensión inducida por el desajuste CTE, por lo tanto, resisten más golpes y deformaciones. Como resultado, los empaques CCGA son adecuados para chips en tamaños más grandes.

1）Columnas de estaño

Columnas de estaño	Material	Tamaño (mm) diámetro*longitud	Nota
	Pb90Sn10	0.5*2.2	El material y el tamaño son personalizables
		0.5*2.5
		0.5*1.5
		0.4*2.2
		0.4*1.5
		0.3*1.27

2）Columnas de cobre

Columnas de cobre	Material	Tamaño (mm) diámetro*longitud	Enchapado	Nota
	TU2	0.5*2.2	Sn/Ni/Au, etc.	El material y el tamaño son personalizables
		0.5*2.5
		0.5*1.5
		0.4*2.2
		0.4*1.5
		0.3*1.27

3）Columnas envueltas en cobre

Columnas envueltas en cobre	Material	Tamaño (mm) diámetro*longitud	Nota
	Núcleo: Sn20Pb80 Cinta: Cu Enchapado: Sn63Pb37	0.51*2.21	El material y el tamaño son personalizables
		0.51*2.31
		0.51*2.54
		0.51*3.81

4）Resorte micro-helicoidal

Como un nuevo tipo de columnas de soldadura, los resortes micro-helicoidales son adecuados para la interconexión de empaques CCGA IC en entornos complicados. Los resortes micro-helicoidales exhiben rendimiento mecánico, en las pruebas con vehículos de prueba en cadena, los resortes absorbieron un choque extremo de hasta 50,000g antes de fallar. Los resortes micro-helicoidales se aplican comercialmente en la industria aeroespacial, aviónica, militar, perforación de yacimientos petrolíferos y electrónica automotriz.

Resorte micro-helicoidal	Material	Tamaño (mm) diámetro*longitud	Enchapado	Nota
	BeCu	0.51*1.27	Sn60Pb40(2.5μm)	El material y el tamaño son personalizables
		0.51*1.27	Ni/Cu Au:0.25μm Ni:0.76-1.5μm
		0.4*1.0	Sn60Pb40(2.5μm)